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COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers

發布時間：2024-02-22 08:57:38     瀏覽：603

　　Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers

　　特性:

　　用 PET 載體供應

　　高粘合力和可靠性

　　熱傳導性佳

　　抗化學腐蝕

　　優勢:

　　易于加工成形，容易處理

　　將導電材料隔離在外

　　適應固定后處理

　　為散熱底板提供電氣連接并幫助散熱

　　加壓固化期間流動性低

　　典型應用： ● 厚壓板替代 ● 后加工金屬背板粘合 ● 功放散熱片粘合 ● RF電路板模塊組裝

圖片3.png

深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

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